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聚酰亞胺是同等耐溫等級高工程塑料，能在較高溫度下使用，具有優良的尺寸穩定性，隔熱性，氧化穩定性，耐化學藥品性以及良好的機械加工性能。一般來說，只要是耐高溫，耐化學藥品性領域，就可以用聚酰亞胺來替代傳統塑料。目前聚酰亞胺主要用于航天、航空、船舶、電子，精密機械和辦公機械領域。目前較為常見的聚酰亞胺成品材料是杜邦的Kapton系列薄膜，多用于電器領域。此外，GE的Ultem聚酰亞胺多用于做工程樹脂。聚酰亞胺薄膜還可以用作熱控制薄膜，作為人造衛星的外側涂層，可以防止宇宙空間的電子束、放射線、紫外線等侵入機器的內部。撓性印刷線路也是聚酰亞胺薄膜的一個較大的市場。此外，聚酰亞胺薄膜還可用作磁帶和電絕緣壓敏膠帶的片基等。聚酰亞胺特種工程塑料分類方法有很多種，本文章只討論作為工程塑料上應用的聚酰亞胺，按照物理結構特性，化學結構特性兩個來分類說明。按照其物理特性可以分為結晶型和非晶型，大多數聚酰亞胺是非結晶型，只有很少結構的聚酰亞胺是結晶型和半結晶型。結晶型具有明顯的熔點，在熔點以上具有相對很低的熔體粘度和可加工性，是開發熱塑性聚酰亞胺時的結構類型。非結晶型聚酰亞胺因為沒有熔點，玻璃化溫度（Tg）以上熔體粘度仍然較高，一般采用模塑成型。

聚酰亞胺薄膜在半導體和微電子工業中的應用主要表現在以下方面：（1）粒子屏蔽膜：隨著集成電路的密度和芯片尺寸的增大，其抗輻射性能也越來越重要。高純度聚酰亞胺薄膜是一種有效的抗輻射防粒子屏蔽材料。組件外殼的還原膜防止了由于微量鈾和牡丹的釋放而引起的記憶誤差。當然，聚酰亞胺包覆樹脂中的鈾含量也很低，256kDRAM的樹脂要求鈾含量低于0.1ppb。YimIDE可以防止芯片在后續封裝過程中開裂。（2）在微電子工業中，鈍化層和緩沖內涂層聚酰亞胺被用作鈍化層和緩沖保護層，PI涂層能有效地阻止電子遷移和防止腐蝕，PI層對泄漏電流很小的部件起到保護作用，提高器件的機械性能，防止化學腐蝕，有效提高器件的耐濕性。PI膜具有緩沖作用，可有效減少熱應力引起的電路故障，減少器件的損傷。聚酰亞胺涂層雖然能有效避免塑料封裝器件的開裂，但其效果與所用聚酰亞胺材料的性能密切相關。溫度高于焊接溫度，低吸水聚酰亞胺是防止器件開裂的理想內涂層材料。（3）在多層布線技術中，聚酰亞胺（主要是PI膜）可以用作多層金屬互連結構的介電材料，多層布線技術是開發和生產超大規模高密度高速集成電路的關鍵技術。芯片上的多層金屬互連可以降低器件間的互連密度，降低RC時間常數和芯片面積，大大提高集成電路的速度、集成度和可靠性。鋁互連工藝不同于常用的鋁基金屬互連和氧化物介質絕緣工藝。它主要采用高性能聚酰亞胺薄膜材料作為絕緣層，銅或鋁作為互連線，采用銅化學機械拋光。聚酰亞胺材料的C常數、平坦度和良好的制圖性能。（4）光作為光電印制電路板（PCB）的重要基板，具有高帶寬、高密度、無電磁干擾（EMI）等優點，正逐步取代電氣互連應用于系統內互連。互連技術是解決PCB板電氣互連瓶頸的有效方法，光電印制電路板（EOPCB）作為未來較有前途的PCB產品之一，從現有的電氣連接技術擴展到以下幾個方面：在已開發的PCB.氟化聚酰亞胺薄膜中加入一層導光層后的光透射場。聚酰亞胺的折射率可以通過調節共聚物的氟含量來調節。氟含量越高，含氟聚酰亞胺薄膜的折射率越小，折射率可以調節。目前，這種PI薄膜在歐洲、美國和日本已經開發出來，其中一些已經開始用于小批量生產光電印刷電路板。

芳香族聚酰亞胺薄膜用于電機電絕緣、磁線臆、航空和導彈配線的電絕緣用，以及平直柔軟電纜電絕緣用。由于芳香族聚酰亞胺具有固有的阻燃性，因此它也可用于飛機和海洋上阻火用材料。由于它們具有良好的耐輻射性，因此可用作原子能發電站上的閥座、密封瞻、熱絕緣材料。用芳香族聚酰亞胺生產的壓縮和注射模塑軸承可應用于噴氣發動機、日用機械件和辦公設備上，有良好的耐高溫、耐化學藥品性和耐潤滑油性。模塑的芳香族聚酰亞胺制件，也可用于旋轉葉片或壓縮機中的活塞環、汽車中的非潤滑密封等。  芳香族聚酰亞胺泡沫可以應用于宇航、航空和海洋設備上。這些具有固有阻燃性能的低密度泡沫(刊!于16．0185kg／m。)用于飛機上的隔音、隔熱設備、軍事裝置及遠洋輪船上的隔音、隔熱設備。

1.科學分析儀器，如導熱系數（或保暖系數）測定儀供應恒溫源，醫療儀器等，安穩光電子元件工作溫度。2.在深冷環境中，使儀器設備抵達安全工作溫度。例如，人造衛星，空間飛行器及飛機等儀器設備以及在高緯度地區運用的儀器、表面的防低溫，如卡式閱讀器，液晶顯示器LCD等儀器。3.真空加熱與烘烤領域。4.汽車后視鏡除霜片，天線或雷達的除雪、除霜加熱元件以及調速電阻片等。5.醫療保健及美容儀器工作。

聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。1、聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并啞唑、聚苯并噻唑、聚喹啞啉和聚喹啉等單體比較，原料來源廣，合成也較容易。二酐、二胺品種繁多，不同的組合就可以獲得不同性能的聚酰亞胺。2、聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至300℃左右脫水成環轉變為聚酰亞胺；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺類催化劑，進行化學脫水環化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點溶劑，如酚類溶劑中加熱縮聚，一步獲得聚酰亞胺。此外，還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應獲得聚酰亞胺；也可以由聚酰胺酸先轉變為聚異酰亞胺，然后再轉化為聚酰亞胺。這些方法都為加工帶來方便，前者稱為PMR法，可以獲得低粘度、高固量溶液，在加工時有一個具有低熔體粘度的窗口，特別適用于復合材料的制造；后者則增加了溶解性，在轉化的過程中不放出低分子化合物。3、只要二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不論采用何種縮聚方法，都很容易獲得足夠高的分子量，加入單元酐或單元胺還可以很容易的對分子量進行調控。4、以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只要達到一等摩爾比，在真空中熱處理，可以將固態的低分子量預聚物的分子量大幅度的提高，從而給加工和成粉帶來方便。5、很容易在鏈端或鏈上引入反應基團形成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。6、利用聚酰亞胺中的羧基，進行酯化或成鹽，引入光敏基團或長鏈烷基得到雙親聚合物，可以得到光刻膠或用于LB膜的制備。7、一般的合成聚酰亞胺的過程不產生無機鹽，對于絕緣材料的制備特別有利。8、作為單體的二酐和二胺在高真空下容易升華，因此容易利用氣相沉積法在工件，特別是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亞胺薄膜。

聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。1、聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并啞唑、聚苯并噻唑、聚喹啞啉和聚喹啉等單體比較，原料來源廣，合成也較容易。二酐、二胺品種繁多，不同的組合就可以獲得不同性能的聚酰亞胺。2、聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至300℃左右脫水成環轉變為聚酰亞胺；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺類催化劑，進行化學脫水環化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點溶劑，如酚類溶劑中加熱縮聚，一步獲得聚酰亞胺。此外，還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應獲得聚酰亞胺；也可以由聚酰胺酸先轉變為聚異酰亞胺，然后再轉化為聚酰亞胺。這些方法都為加工帶來方便，前者稱為PMR法，可以獲得低粘度、高固量溶液，在加工時有一個具有低熔體粘度的窗口，特別適用于復合材料的制造；后者則增加了溶解性，在轉化的過程中不放出低分子化合物。3、只要二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不論采用何種縮聚方法，都很容易獲得足夠高的分子量，加入單元酐或單元胺還可以很容易的對分子量進行調控。4、以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只要達到一等摩爾比，在真空中熱處理，可以將固態的低分子量預聚物的分子量大幅度的提高，從而給加工和成粉帶來方便。5、很容易在鏈端或鏈上引入反應基團形成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。6、利用聚酰亞胺中的羧基，進行酯化或成鹽，引入光敏基團或長鏈烷基得到雙親聚合物，可以得到光刻膠或用于LB膜的制備。7、一般的合成聚酰亞胺的過程不產生無機鹽，對于絕緣材料的制備特別有利。8、作為單體的二酐和二胺在高真空下容易升華，因此容易利用氣相沉積法在工件，特別是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亞胺薄膜。

聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。1、聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并啞唑、聚苯并噻唑、聚喹啞啉和聚喹啉等單體比較，原料來源廣，合成也較容易。二酐、二胺品種繁多，不同的組合就可以獲得不同性能的聚酰亞胺。2、聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC,NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至300℃左右脫水成環轉變為聚酰亞胺；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺類催化劑，進行化學脫水環化，得到聚酰亞胺溶液和粉末。二胺和二酐還可以在高沸點溶劑，如酚類溶劑中加熱縮聚，一步獲得聚酰亞胺。此外，還可以由四元酸的二元酯和二元胺反應獲得聚酰亞胺；也可以由聚酰胺酸先轉變為聚異酰亞胺，然后再轉化為聚酰亞胺。這些方法都為加工帶來方便，前者稱為PMR法，可以獲得低粘度、高固量溶液，在加工時有一個具有低熔體粘度的窗口，特別適用于復合材料的制造；后者則增加了溶解性，在轉化的過程中不放出低分子化合物。3、只要二酐（或四酸）和二胺的純度合格，不論采用何種縮聚方法，都很容易獲得足夠高的分子量，加入單元酐或單元胺還可以很容易的對分子量進行調控。4、以二酐（或四酸）和二胺縮聚，只要達到一等摩爾比，在真空中熱處理，可以將固態的低分子量預聚物的分子量大幅度的提高，從而給加工和成粉帶來方便。5、很容易在鏈端或鏈上引入反應基團形成活性低聚物，從而得到熱固性聚酰亞胺。6、利用聚酰亞胺中的羧基，進行酯化或成鹽，引入光敏基團或長鏈烷基得到雙親聚合物，可以得到光刻膠或用于LB膜的制備。7、一般的合成聚酰亞胺的過程不產生無機鹽，對于絕緣材料的制備特別有利。8、作為單體的二酐和二胺在高真空下容易升華，因此容易利用氣相沉積法在工件，特別是表面凹凸不平的器件上形成聚酰亞胺薄膜。

早期聚酰亞胺依靠它的低楊氏模量和作為柔性襯底的能力作為一種MEMS材料應用。這種襯底在生物醫學應用上具有生物相容性和生物穩定性的潛力。初步研究已經證明了它的惰性和低細胞毒性。聚酰亞胺的生物相容性支持植入微電極已經被驗證。然而，一些制造商明確表示禁止將他們的聚酰亞胺用在可植入器件上。此外，相比其他的薄膜聚合物(如聚對二甲苯和PDMS)，聚酰亞胺顯得較硬，可引起微小的神經組織損壞。聚酰亞胺的其他顯著特征包括高的玻璃轉化溫度、高的熱和化學穩定性、低介電常數、高機械強度、低吸水性和高耐溶劑性。這些功能組合使聚酰亞胺被用作陶瓷的替換物、耐化學的電鍍膜、犧牲層。